800G/1.6T薄膜LiNbO3调制器芯片(DR8)

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800G/1.6T薄膜LiNbO3调制器芯片(DR8)

产品介绍:

基于薄膜铌酸锂的 800G/1.6T 集成芯片。DSP或者EAM driver单端驱动。

 

集成如下元件:

1.集成1x8分束器(DR8)

2.八路MZM调制器

3.输入、输出光功率监测PD

4.模斑转换SSC

5.片上50欧姆匹配电阻

 

应用范围:

8x100G、 8x200G 数据中心应用

 

核心指标:

芯片尺寸(DR8)

5×11.5mm

Vpp 需求(ER>4dB)

1.2 V

RF 带宽

> 67 GHz

单个 MZM 插入损耗

< 4.5 dB

消光比

> 20 dB

半波电压

< 2.8 V (@100 khz)

 

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